消息称iPhone 13系列将采用高通骁龙X60 5G芯片

2月25消息，根据DigiTimes消息，苹果下一代iPhone 13将搭载高通骁龙X60 5G芯片，三星将负责芯片的生产。据悉，X60基于5纳米工艺打造，与iPhone 12系列采用的7纳米X55相比，能效更高，可以提升电池续航。

X60还支持聚合毫米波5G和sub-6GHz频段，实现更高的速度和更低的延迟。不久前，高通刚刚发布了全新X65万兆5G芯片和天线系统，理论数据传输速度高达每秒10Gb/s。

此前，根据彭博社的消息，苹果正在研发自己的蜂窝调制解调器，并将用于未来的苹果设备。但是最新消息显示，苹果要用上自研5G调制解调器芯片还需较长的时间。